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Leiterplattenschutz / Wellenlotmaskierung / Leiterplattenherstellung

PCB Protection Wave Solder Masking/PCB Manufacturing Tapes

Das Wellenlöten ist ein Massenlötverfahren, welches bei der Herstellung von Leiterplatten verwendet wird. Die Leiterplatte wird über eine Pfanne mit geschmolzenem Lot geführt, in der eine Pumpe eine Aufwärtsbewegung von Lot erzeugt, die wie eine stehende Welle aussieht. Wir produzieren eine Reihe von hochtemperaturbeständigen Lötwellen-Maskierungsbändern, die auch unter den sehr anspruchsvollen Bedingungen, in Verbindung mit bleifreien Lötprozessen, eingesetzt werden können. Diese Produkte können in Rollenform, Standardpunktgrößen und speziellen Stanzformaten geliefert werden.
 

PCB ist die Bestückungsmethode für Leiterplatten, die in elektronischen Geräten und Computergeräten verwendet werden. Die Schichten der Platine werden zusammen mit dem spezifischen Oberflächenmuster zusammengesetzt, damit sie in der Elektronikfertigung verwendet werden kann. Das Abdeckband schützt die Rückseite der Leiterplatte während der Verarbeitung von Goldkontakten.
 

PPI 701 Hochtemperaturbeständiges Abdeckband für Goldsteckerleisten auf Leiterplatten während des Lötschwallbadprozesses.

PPI 702 Dickere Version von PPI 701, bessere Klebkraft auf unebenen Oberflächen.

PPI-RD 042D / PPI-RD 624B Basiert auf einer Polyimidfolie, die mit einem speziellen, oberflächenleitenden Kleber beschichtet ist. Statische Aufladung während des Abwickelns und der Anwendung ist eliminiert.

PPI-SP 255 / PPI-SP 479 Selbstklebendes Band auf Krepppapierbasis, besonders geeignet zum Schutz verschiedener Bereiche von P.C. Platten (wie Goldkontakte) während Hochtemperatur-Lötprozessen. Es wird besonders empfohlen, um Kantenverbinder oder Finger während der Heißluftnivellierung abzudecken.

PPI-RD 487G Abdeckband für Heißluftnivellierungsprozesse auf Papier- / Polyesterfolie, beschichtet mit einem hitzebeständigen Polysiloxankleber. PPI-RD 487G widersteht kurzfristig Temperaturen von bis zu 300°C und kann ohne Kleberückstände vom Substrat entfernt werden. Die Polyesterverstärkung verhindert das Reißen des Klebebands beim Entfernen. Das Klebeband eignet sich zum Abdecken von Goldfingern. PPI-RD 487G entspricht PCB-Unregelmäßigkeiten und ergibt eine feine Maskierungslinie.

PPI-RD 673B Schutzabdeckung mit geringer Klebkraft für vorlackierte Leiterplattensubstrate. Basierend auf einem mit Flatback imprägnierten Papier, das mit einem schwarzen, opaken Gummikleber mit geringer Klebkraft beschichtet ist. Das Klebeband kann ohne Klebstoffübertragung von einer Vielzahl von Oberflächen aufgebracht und entfernt werden.