Karty inteligentne
10.12.2022W dzisiejszych czasach karty inteligentne są szeroko stosowane na całym świecie, szczególnie w sektorze kart płatniczych i identyfikacyjnych. Karty PVC wymagają niezawodnego i długotrwałego połączenia modułu chipowego z resztą karty.
PPI Adhesive Products opracowało gamę taśm aktywowanych termicznie, zaprojektowanych specjalnie dla rozwiązań kart inteligentnych (Smart Card). Produkty te charakteryzują się doskonałymi właściwościami łączącymi i mogą być stosowane do kart podwójnych lub zbliżeniowych, kart kontaktowych, kart SIM, kart identyfikacyjnych, kart transportowych itp.
Zastosowane kleje są odpowiednie do materiałów PVC, ABS i poliwęglanu oraz gwarantują wysoki poziom precyzji, skuteczności i elastyczności; potwierdzając nasz status głównego partnera w sektorze Smart Card.
Zalety stosowania taśm PPI do kart inteligentnych:
- bardzo wysoka siła połączenia chipów z kartą
- dostępne w wersjach przewodzących i nieprzewodzących
- niezawodne i długotrwałe przyleganie osadzonych chipów
- dostępne różne grubości
- integracja z wszystkimi popularnymi liniami montażowymi (nie wymaga dodatkowych inwestycji)
- doskonała jakość i wydajność
- nie wymaga specjalnych warunków przechowywania
- bezbarwne
- silikonowany papierowy interliner
PPI Adhesive Products oferuje rozwiązania zarówno dla kart typu kontakt jak i chip/wireless.
Klejenie rozwiązań dla modułów chipowych, bezdotykowych.
W kartach tych proces mechanicznego osadzenia modułu chipowego i podłączenia anteny odbywa się w jednym kroku przy użyciu przewodzących prąd elektryczny klejów transferowych.
Wykorzystanie elektrycznie przewodzących taśm aktywowanych termicznie do klejenia modułu chipowego zamiast pasty lub kleju, skraca czas potrzebny na produkcję, a tym samym zwiększa wydajność.
Te elektrycznie przewodzące taśmy mają stabilną przewodność, są bezbarwne i sprawdzają się w klejeniu materiałów PVC i ABS.
Klejenie rozwiązań modułowych kart stykowych z chipem
W przypadku kart chipowych, chip jest przyklejany do wnęki karty. Nasza folia termozgrzewalna jest odpowiednia do procesów osadzania modułów chipowych na plastikowych kartach, powszechnie wykonanych z materiałów PVC, ABS i PC.
Współpracując ściśle z naszym działem badań i rozwoju, możemy zapewnić innowacyjne, dostosowane do potrzeb rozwiązania w zakresie osadzania układów scalonych, oparte na Państwa pomysłach i specyfikacjach.
Inne wiadomości
wszystkie nowościTEK.day 2024
Mamy przyjemność zaprosić Państwa do odwiedzenie naszego stoiska nr 019 na TEK.day 14 marca 2024 Tarczyński Arena Wrocław. TEK.day to jed...
Czytaj więcej